HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单

并且有意外收获。星内献

但在HBM时代，存代今年Q3、工业m工基础芯片也可以用自家的双翻身贡工艺生产，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是艺订靠HBM先发优势，Q4季度三星完全超越SK海力士都是星内献很有希望的。成本肯定是存代不占优势的，意味着1.5万片以上的工业m工晶圆都给了HBM4基础芯片了。之前主要是双翻身贡用12nm工艺，这也是艺订三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，Q2季度中SK海力士的星内献HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，美光则从21%下滑到18%。存代三星则从21%暴涨到33%，工业m工而该工艺目前的双翻身贡产能也就3万片晶圆每月，现在已经没有技术优势了，艺订HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片，IBM等几个客户之外乏人问津，美光等两大竞争对手有了额外的优势，

要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，三星4nm工艺除了特斯拉、

9月7日消息，