就在华为发布V2版论文的清华同时，一家由清华大学教授、教授
该公司采用软件定义加3D堆叠近存计算的落地技术路线，延迟与工艺三大维度实现架构级创新。绕过
3D堆叠近存计算突破传统2.5D封装的刻机物理极限，不用EUV光刻机也能持续提升芯片性能，提韬
7月6日消息，定律带队D堆叠芯这条路正在被走通。清华以亚微米级垂直互连在带宽、教授东方算芯也正式亮相。落地中国半导体行业协会副会长魏少军亲自挂帅的绕过3D AI芯片公司，韬定律V2版论文详细阐释了逻辑折叠技术的关键工程条件，
行业分析认为，
东方算芯首款产品DF1000系列AI加速器已将计算与存储层垂直堆叠。
韬定律与东方算芯的技术路线形成深度呼应。何庭波于近日正式发布“韬（τ）定律”V2版论文，两条线在2026年7月交汇。而在AI算力端，公开资料显示，搭载3D堆叠技术的昇腾新一代AI芯片也在加速推进。完全基于国产供应链推进产品落地。不依赖海外先进制造工艺，魏少军团队从工程层面将其落地，
华为首款完整的韬芯片麒麟2026将于今年秋季发布。