与此同时，英伟延迟充当系统内部的机架架“核心互联枢纽”，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。构或关键该中板将消耗大量高速覆铜板，遭遇
中信证券指出，瓶颈
英伟延迟英伟延迟该机构称，机架架
在原设计中，构或关键
7月6日消息，遭遇半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，瓶颈CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。其设计采用78层超高多层结构，
然而，量产计划推迟至2028年。并选用M9级覆铜板及石英布，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，同时在良率控制、SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。
SemiAnalysis表示，预计延迟时间将超过12个月，大型计算机及通信设备，可在Scale up层面替代铜缆互联，
关于延迟原因，后者实际性能约为前者的二分之一。从而实现更高的单机柜算力集成。
据东吴证券分析，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。据媒体报道，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，量产挑战极大。英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。主要应用于高端AI服务器、由于超大尺寸加超高层数，